高合發(fā)布自研高算力智能座艙平臺，讓旗艦芯片登陸車機(jī)

9月19日，2023高合展翼日正式開幕，以設(shè)計創(chuàng)新、工程創(chuàng)新和智能創(chuàng)新為核心，高合汽車展現(xiàn)了最新研發(fā)成果及前沿技術(shù)，并正式發(fā)布自研高算力智能座艙平臺。